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首先，其次，价值正在向封装环节转移。在高端AI加速器中，先进封装的成本占比已显著提升，成为与芯片设计、制造同等重要的价值创造环节。根据市场预测，全球先进封装市场的规模将从2026年的约448亿美元，增长至2034年的超过700亿美元。3D封装市场的年复合增长率预计将接近15%。这种结构性的价值转移，使得拥有先进封装技术的公司，包括晶圆代工厂和专业封测（OSAT）厂商，成为HALO投资逻辑下的受益者。
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第三，2月18日，北京大学电子学院、鹏城实验室、上海科技大学、国家信息光电子创新中心等研究团队在《自然》（Nature）发表论文《集成光子学赋能超宽带光纤-无线通信》（Integrated photonics enabling ultra-wideband fibre–wireless communication），报告他们采用集成光学方案，实现了250GHz以上超大带宽的光电/电光转换器件，薄膜铌酸锂调制器（TFLNMZM）和磷化铟探测器（InP UTC-PD）带宽均创纪录；同时，基于上述器件实现了“光纤-无线一体化融合”系统演示，光纤通信实现破纪录的单通道256Gbaud（512Gbps）信号传输，太赫兹无线通信实现破纪录的单通道400Gbps信号传输，并完成了86路8K高清实时视频的无线传输演示。
此外，AI听起来高大上，但它需要人类喂给它海量的数据来学习。比如你要让自动驾驶认出红绿灯，或者让ChatGPT听懂人话，就需要有人在成千上万的图片和文本上打标签：这是猫，那是狗，这句话是生气的语气……，推荐阅读超级权重获取更多信息
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